測量要求：
掃描芯片表面三維形貌，提取profile測量其表面上所需位置的段差。
主要特點概覽：
1.非接觸式測量，一體化設計
2.三維形貌掃描，多功能數(shù)據(jù)處理
3.適用于各種材料的精確測量
4.使用簡單，裝拆方便
5.掃描速度快，定位精度高
6.±0.5到±1μm重復精度保證
7.穩(wěn)定性高，抗干擾能力強
測量結果：
所測量位置段差約為5μm左右
解決現(xiàn)階段測量裝置存在的問題：
1.對測量材料有一定要求
2.接觸式測量，對測量材料有損壞
3.測量范圍小，位置不確定，測定困難
4.測量速度慢、精度低，測量誤差大
5.結構復雜，成本高
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