晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，其中以制造環(huán)節(jié)的技術最為高精尖。如今最大的玩家當屬臺積電，緊隨其后的就是三星。近日三星在晶圓代工領域頻頻發(fā)力，急欲擴大半導體業(yè)務規(guī)模。
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