12英寸碳化硅襯底實(shí)現(xiàn)激光剝離

由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器，日前成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案，大幅降低損耗，提升加工速度，推進(jìn)了碳化硅行業(yè)降本增效。

與傳統(tǒng)硅材料相比，碳化硅具有禁帶寬度大、熔點(diǎn)高、熱導(dǎo)率高等優(yōu)點(diǎn)，能夠在高溫、高電壓條件下穩(wěn)定工作，已成為新能源和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵材料，其應(yīng)用能夠進(jìn)一步推動(dòng)電動(dòng)汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、無(wú)線通信等領(lǐng)域的技術(shù)變革。然而，碳化硅硬度僅次于金剛石，加工一直面臨巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)切割方法猶如“鋸木”，不僅效率低，損耗嚴(yán)重，還容易導(dǎo)致材料襯底翹曲，極大地限制了碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用。

憑借西湖大學(xué)仇旻團(tuán)隊(duì)在光電領(lǐng)域長(zhǎng)期研發(fā)積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，西湖儀器成功開發(fā)出一套全新的碳化硅激光剝離技術(shù)。該技術(shù)利用碳化硅的透光性，將激光打在材料內(nèi)部形成數(shù)億個(gè)極細(xì)小的“爆破點(diǎn)”，實(shí)現(xiàn)晶錠一層層自動(dòng)剝離?！芭c傳統(tǒng)切割相比，用激光剝離碳化硅襯底不僅定位精準(zhǔn)，加工均勻，而且出片速度大幅提升，材料損耗降低了一半?！背饡F說(shuō)。另?yè)?jù)預(yù)測(cè)，到2027年，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)67億美元。而當(dāng)下炙手可熱的AR智能眼鏡，同樣以“碳化硅”為鏡片材料完成性能躍遷，預(yù)計(jì)2030年全球AR智能眼鏡市場(chǎng)規(guī)模將突破3000億美元，成為碳化硅材料應(yīng)用的又一個(gè)“新藍(lán)?！?。

據(jù)了解，此前，西湖儀器已率先推出“8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底激光剝離設(shè)備”，并于今年1月榮獲“國(guó)內(nèi)首臺(tái)（套）裝備”認(rèn)定。“12英寸碳化硅襯底激光剝離設(shè)備的問(wèn)世，將進(jìn)一步助力碳化硅飛入尋常百姓家?！背饡F說(shuō)。

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