伴隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的應(yīng)用場景不斷拓展，在科技領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都具有至關(guān)重要的作用。

隨著我國經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國成為全球芯片產(chǎn)業(yè)增速最快、市場需求最大的地區(qū)。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2022年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)12036億元。芯片成為我國信息技術(shù)發(fā)展的核心。

中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)人才的布局正在發(fā)生著急劇的變化，行業(yè)面臨嚴(yán)重的人才緊缺問題。近幾年中美芯片之爭，中興華為事件也暴露出在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，我國依然有諸多環(huán)節(jié)被“卡脖子”。無論是在芯片設(shè)計領(lǐng)域所需的設(shè)計工具方面(EDA)，還是芯片制造環(huán)節(jié)，包括制造工藝和制造裝備方面，均與國外有很大差距。此外芯片制造所需的材料也大量依賴進(jìn)口。而美國在人才方面出臺了新的制裁政策無疑加劇了對稀缺高端人才的引入難度。

半導(dǎo)體行業(yè)作為ICT行業(yè)的核心

是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為衡量一個國家科技實力、綜合國力的重要標(biāo)志之-

我國半導(dǎo)體行業(yè)始于上世紀(jì)五十年代，在“向科學(xué)進(jìn)軍”的號召下，周恩來總理主持制訂“十二年科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃”，將半導(dǎo)體列為繼續(xù)發(fā)展的高新技術(shù)，也明確了中國發(fā)展半導(dǎo)體的決心。在隨后的幾十年里，我國半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)經(jīng)歷了“從0到1”的逐步跨越，從半導(dǎo)體材料開始，自力更生研究半導(dǎo)體器件，再到芯片制造，逐步形成了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

邁入2022年，在新冠肺炎、俄烏沖突、中美博弈等多重因素干擾下，我國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為各國之間“科技戰(zhàn)”的關(guān)鍵因素

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，伴隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的應(yīng)用場景不斷拓展，在科技領(lǐng)域和經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都具有至關(guān)重要的作用。

通常，我們習(xí)慣把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為集成電路和分立元器件兩大類，其中，集成電路占比超過80%。細(xì)分到具體產(chǎn)品，集成電路又可分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩部分，其中數(shù)字電路包括邏輯芯片、存儲器和微處理器，模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈等;分立元器件則可分為分立器件、光電子元器件和感應(yīng)器三類，并可再做細(xì)分。

半導(dǎo)體產(chǎn)品涉及的技術(shù)非常精細(xì)，其產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封裝環(huán)節(jié)上游設(shè)備和材料等支撐也不可或缺;而下游市場則為數(shù)字化、智能化、信息化的多場景終端應(yīng)用。

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